环境可靠性测试能够发现哪些潜在缺陷?

环境可靠性测试通过温度循环、随机振动、湿热等加速应力,可有效暴露焊点开裂与冷焊、部件缺陷、装配应力引起的PCB失效、间歇性电气故障、材料热膨胀不匹配等制造工艺缺陷,将早期故障消除在出厂前。