切片分析

切片分析是破坏性物理分析的核心手段，通过切割、镶嵌、研磨、抛光等制样步骤，结合金相显微镜或SEM观察材料内部结构。本文系统解析切片分析的制样流程、微观观察技术及其在PCB、电子元器件及金属材料缺陷检测中的深度应用，助力提升产品可靠性。