切片分析
切片分析技术在PCB/PCBA、零部件等制造行业中是最常见的也是最重要的分析方法之一，通常被用作品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进，作为客观检查、研究与判断的依据。德恺检测提供金相切片、FIB制样、CP制样等切片分析服务。
适用产品范围
- 金属材料、高分子材料、陶瓷制品
- 汽车零部件及配件
- 电子器件、PCB/PCBA产品
主要设备及耗材
- SEM/EDS、3D数码光学显微镜、体式显微镜
- 研磨/抛光机、精密切割机
- 研磨砂纸、抛光布/抛光液
- 环氧树脂胶+固化剂
测试应用
| 产品类型 | 应用说明 |
|---|---|
| 金属/高分子产品 | 观察内部结构及缺陷分析、涂/镀层工艺分析、内部成分分析（EDS）、开裂/空洞缺陷检查 |
| 电子器件产品 | 电子元器件结构剖析、表面及内部缺陷检查 |
| PCB/PCBA产品 | 镀层裂缝、孔壁分层、焊料涂层、层间厚度、孔内镀层厚度、通孔质量、焊点内部空洞、焊接结合状况 |
方法步骤
- 切割取样
- 放置样品
- 搅拌调胶
- 样品灌胶
- 抽真空
- 等待凝固
- 研磨抛光
- 成品观察
关于深圳德恺
深圳德恺检测作为专业的第三方检测机构，具备CNAS/CMA双认可资质，配备SEM/EDS、3D数码光学显微镜、研磨抛光机、精密切割机等设备，可为企业提供金属材料、高分子材料、电子器件、PCB/PCBA等产品的金相切片、FIB制样、CP制样等切片分析服务，助力品质判定、失效分析与工艺改进。
欢迎联系德恺检测专业工程师，提供产品类型及切片分析需求，我们将为您定制最优的切片分析方案并给出精准报价。