AEC-Q104
AEC-Q104标准对MCM多芯片模组进行了明确定义，对包含系统封装（SIP）、COB、SOC、堆叠封装等复杂多芯封装产品如何进行车规验证进行了规范。标准中特别针对MCM上系统的连接可靠性制定了专用验证项目——BLR和跌落测试（DROP），确保多芯片组件在车载应用中的连接可靠性。
适用产品范围
AEC-Q104适用于以下多芯片组件（MCM）：
- 系统级封装（SiP）
- 板上芯片封装（COB）
- 片上系统（SoC）
- 堆叠封装（PoP）
- 多芯片模块（MCM）
- 其他多芯封装产品
测试标准依据
AEC-Q104标准对MCM器件的车规验证提出严格要求，涵盖以下关键测试维度：
| 测试类别 | 主要测试项目 |
|---|---|
| 连接可靠性 | BLR（弯曲寿命可靠性）、跌落测试（DROP） |
| 参数测试 | 功能验证、电性能参数 |
| 环境应力试验 | 温度循环、高温存储、低温存储、HAST、高压蒸煮、振动、冲击 |
| 寿命可靠性 | 高温工作寿命（HTOL）、间歇工作寿命 |
| 工艺质量评价 | DPA、可焊性、耐焊接热 |
| ESD | HBM、CDM |
认证周期
AEC-Q104认证测试周期约为2-3个月，德恺检测可提供从认证计划制定到测试执行、报告出具的全流程服务。
服务流程
- 家族划分：科学划分产品家族，优化认证策略
- 标准选择：根据MCM类型合理选择适用标准
- 测试执行：按照AEC-Q104要求完成全项测试（含BLR和DROP测试）
- 报告核查：全面核查测试报告，确保合规性
- 附加服务：器件选型、供应链标准定制、可靠性风险评估
关于深圳德恺
深圳德恺检测作为专业的第三方检测机构，具备CNAS/CMA双认可资质，在多芯片组件车规认证领域拥有丰富的项目经验。技术团队熟悉AEC-Q104标准体系及SiP、COB、SOC、堆叠封装等复杂多芯封装产品的测试要求，特别精通BLR和跌落测试等MCM专用验证项目。德恺检测专注于汽车电子、可靠性测试及失效分析领域，已为众多MCM器件厂商成功完成AEC-Q104认证，助力多芯片组件产品进入汽车供应链。
欢迎联系德恺检测专业工程师，提供器件类型及技术参数，我们将为您定制最优的AEC-Q104认证方案并给出精准报价。