红墨水测试-染色试验
红墨水测试又称为渗透染红试验（Red Dye Penetration Test），是一种常见的失效分析方法，主要用途是用于检验电子零件的表面贴装技术（SMT）有无空焊或断裂，可帮助工程师检查电子零件焊接是否有瑕疵。红墨水测试适用于BGA、CPU、引脚封装等产品，通过液体渗透特性判断焊接是否完好。德恺检测提供红墨水染色试验服务。
试验原理
红墨水测试利用液体具有渗透的特性，渗透到所有焊锡缝隙来判断焊接是否完好。BGA IC的焊球两端应分别连接到电路板及载板本体，如果在原本应该焊接的位置出现红色药水痕迹，表示该处有空隙，即存在焊接断裂或其他问题。通过焊接断裂的粗糙表面判断是原本的焊接不良，还是后天不当使用后造成的断裂。
红墨水测试优势特点
- 真实、可靠地给出焊点裂缝的三维分布情况，为电子组装焊接质量检验提供有效分析手段
- 便于SMT工艺制造者和失效分析工程师了解产品不良现象，为焊接工艺参数调整提供参考
- 为寻找产品失效原因、理清责任提供可靠证据
- 成本更低、操作更简单快捷
试验步骤
- 样品切割：根据样品大小评估是否需要切割，保证焊点不受损坏，推荐最小余量25mm
- 样品清洗：在异丙醇中超声清洗5~10分钟，气枪吹干或烘干
- 红墨水浸泡：红墨水完全没过样品，真空渗透仪抽真空保持1分钟，重复三次，倾斜45°静放30分钟
- 样品烘烤：常用100℃烘烤4小时（或按客户要求）
- 样品零件分离：较小零件用AB胶固定后用尖嘴钳分离；较大零件用热态固化胶包裹后利用万能试验机分离
- 样品观察：显微镜下检查焊锡是否有断裂、空焊或其他缺点，建议多角度观察避免误判
关于深圳德恺
深圳德恺检测作为专业的第三方检测机构，具备CNAS/CMA双认可资质，可为企业提供BGA、CPU、引脚封装等电子产品的红墨水染色试验服务，帮助工程师检查SMT焊接是否有空焊或断裂，为焊接质量检验、工艺参数调整及失效原因分析提供可靠依据。
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