电子元器件失效分析

电子元器件技术的快速发展和可靠性的提高奠定了现代电子装备的基础,元器件可靠性工作的根本任务是提高元器件的可靠性。必须重视和加快发展元器件的可靠性分析工作,通过分析确定失效机理、找出失效原因,反馈给设计、制造和使用,共同研究和实施纠正措施,提高电子元器件的可靠性。电子元器件失效分析的目的是确认失效现象、分辨失效模式和失效机理、确认最终失效原因,提出改进建议。德恺检测提供电子元器件失效分析全流程服务。

服务对象

  • 元器件生产商:深度介入产品设计、生产、可靠性试验、售后等阶段,提供改进产品设计和工艺的理论依据
  • 组装厂:划分责任、提供索赔依据、改进生产工艺、筛选元器件供应商、改进电路设计
  • 器件代理商:区分品质责任、提供索赔依据
  • 整机用户:提供改进操作环境和操作规程的依据,提高产品可靠性

分析过的元器件种类

集成电路(IC)、场效应管(MOSFET)、二极管、发光二极管(LED)、三极管、晶闸管、电阻、电容、电感、继电器、连接器、光耦、晶振等各种有源/无源器件。

主要失效模式

  • 开路、短路、烧毁
  • 漏电、功能失效
  • 电参数漂移、非稳定失效

常用失效分析技术手段

分析类别具体技术手段
电测连接性测试、电参数测试、功能测试
无损分析X射线透视技术、三维透视技术、C-SAM
制样技术机械开封、化学开封、激光开封、去钝化层、FIB、CP
显微形貌光学显微分析、SEM二次电子像分析
失效定位显微红外热像技术、液晶热点检测、EMMI
表面元素分析SEM/EDS、AES、XPS、SIMS

关于深圳德恺

深圳德恺检测作为专业的第三方检测机构,具备CNAS/CMA双认可资质,在电子元器件失效分析领域拥有深厚的项目经验。实验室配备X射线、C-SAM、SEM/EDS、EMMI、显微红外热像等先进分析设备,可为企业提供集成电路、二极管、电阻、电容等元器件的开路、短路、烧毁、漏电等失效模式的全方位分析服务,助力查找失效原因、提高元器件可靠性。

欢迎联系德恺检测专业工程师,提供失效背景及样品信息,我们将为您定制最优的电子元器件失效分析方案并给出精准报价。

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