芯片开封测试（Decap）即给芯片做外科手术，通过开封直观观察芯片内部结构，结合OM分析判断样品现状和可能产生的原因。开封指给完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损，保持die、bond pads、bond wires乃至lead不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备。德恺检测提供芯片开封测试服务。

适用产品范围

• 模拟集成芯片、数字集成芯片、混合信号集成芯片
• 双极芯片和CMOS芯片、信号处理芯片、功率芯片
• 直插芯片（DIP）、表面贴装芯片（QFP/QFN/SOP）
• 球栅阵列封装（BGA）、板上芯片封装（COB）
• 航天级芯片、汽车级芯片、工业级芯片、商业级芯片

开封方法

常用酸试剂

• 浓硫酸（98%）：一次性煮大量产品，利用脱水性和强氧化性
• 发烟硝酸（98%）：开帽用，强挥发性、氧化性
• 浓盐酸（37%）：去除芯片上的铝层
• 王水：一体积浓硝酸+三体积浓盐酸，腐蚀金球

关于深圳德恺

深圳德恺检测作为专业的第三方检测机构，具备CNAS/CMA双认可资质，拥有完善的防护设施（抽风系统、排水系统、防毒面罩、防护服装）和健全设备（X-ray、激光开封机），可为企业提供QFP、QFN、BGA、COB等各类封装IC的化学开封、机械开封、激光开封服务，为芯片失效分析提供基础支持。

欢迎联系德恺检测专业工程师，提供芯片类型及开封需求，我们将为您定制最优的芯片开封测试方案并给出精准报价。