PCBPCBA失效分析
随着电子产品的高密度化及电子制造的无铅化，PCB及PCBA产品的技术水平、质量要求面临严峻挑战。客户对PCB制程及组装的认识尚有较大差异，漏电、开路（线路、孔）、焊接不良、爆板分层等失效常常发生，常引起供应商与用户间的质量责任纠纷。通过失效分析，找出失效原因、挖掘失效机理，对提高产品质量、改进生产工艺、仲裁失效事故有重要意义。德恺检测提供PCB/PCBA失效分析全流程服务。
服务对象
印制板及其组件（PCB&PCBA）是电子产品的核心部件，其可靠性直接决定了电子产品的可靠性。德恺检测具备深厚的板级失效分析技术能力、完备的失效分析手段、庞大的分析案例数据库和专家团队，为您提供优质快捷的失效分析服务。
分析过的PCB/PCBA种类
- 刚性印制板、挠性印制板、刚挠结合板、金属基板
- 通讯类PCBA、照明类PCBA
常用失效分析技术手段
| 分析类别 | 具体技术手段 |
|---|---|
| 成分分析 | Micro-FTIR、SEM/EDS、AES、TOF-SIMS |
| 热分析 | DSC、TMA、TGA、DMA、导热系数（稳态热流法/激光闪射法） |
| 离子清洁度测试 | NaCl当量法、阴阳离子浓度测试 |
| 应力应变分析 | 热变形测试（激光法）、应力应变片（物理粘贴法） |
| 破坏性检测 | 金相分析、染色及渗透检测、FIB、CP |
| 无损分析 | X射线无损分析、电性能测试、C-SAM、热点侦测与定位 |
失效分析意义
- 帮助生产商了解产品质量状况，优化改进产品研发方案及生产工艺
- 查明电子组装中失效根本原因，提供有效现场工艺改进方案，降低生产成本
- 提高产品合格率及使用可靠性，降低维护成本，提升企业品牌竞争力
- 明确失效责任方，为司法仲裁提供依据
关于深圳德恺
深圳德恺检测作为专业的第三方检测机构，具备CNAS/CMA双认可资质，在PCB/PCBA失效分析领域拥有深厚的技术能力和丰富的项目经验。实验室配备X射线、C-SAM、SEM/EDS、DSC、TGA等先进分析设备，可为企业提供漏电、开路、焊接不良、爆板分层等失效模式的全方位分析服务，助力查找失效根因、提升产品质量。
欢迎联系德恺检测专业工程师，提供失效背景及样品信息，我们将为您定制最优的PCB/PCBA失效分析方案并给出精准报价。