失效分析
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电子元器件失效分析
电子元器件技术的快速发展要求可靠性分析工作同步提升。德恺检测提供集成电路、场效应管、二极管、电阻、电容等元器件的失效分析服务，涵盖电测、无损分析、显微形貌、失效...
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红墨水测试-染色试验
红墨水测试（渗透染红试验）是一种常见的失效分析方法，用于检验电子零件SMT有无空焊或断裂。德恺检测提供红墨水染色试验服务，适用于BGA、CPU、引脚封装等产品，...
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红外光谱分析（FTIR）
红外光谱分析（FTIR）用于研究分子结构和化学键，是表征和鉴别化学物种的重要手段。德恺检测提供FTIR分析服务，涵盖异物分析、一致性分析、主成分定性/定量分析，...
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芯片开封测试
芯片开封（Decap）通过局部腐蚀完整封装IC，暴露芯片内部结构同时保持功能完整。德恺检测提供化学开封、机械开封、激光开封等服务，适用于QFP、QFN、BGA、...
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表面微观分析
表面微观分析利用显微镜、扫描电镜、透射电镜对样品表面、断口、截面进行高倍观察。德恺检测提供表面形貌、断口形貌、金相组织、微观层状结构观察服务，适用于电子元器件、...
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金属材料及零部件失效分析
金属材料及零部件的早期失效时有发生，影响工程安全运行。德恺检测提供断裂、腐蚀、磨损等失效模式的全方位分析服务，涵盖断口分析、金相组织分析、成分分析、痕迹分析、热...
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金属材料断口分析
金属材料断口分析研究材料如何发生断裂破损，从材质、制造方法、形状、使用状况考察推测主因。德恺检测提供宏观观察和微观观察（SEM/EDS）断口分析服务，识别延性破...
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金属牌号鉴定
金属牌号鉴定是通过直读光谱仪、ICP、碳硫分析仪等精密仪器分析金属元素成分，对照标准判定牌号。德恺检测提供不锈钢、铝合金、铜合金、钛合金、模具钢等金属材料的牌号...
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金相分析
金相分析是金属材料研究的重要手段，通过二维金相试样磨面显微组织的测量和计算确定合金三维空间形貌。德恺检测提供焊接金相、铸铁金相、热处理质量检验、晶粒度评级、非金...
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高分子材料失效分析
失效可能发生在产品寿命周期的各个阶段。德恺检测提供塑料、橡胶、胶粘剂、涂料等高分子材料的失效分析服务，涵盖失效背景调查、非破坏分析、破坏性分析、模拟验证实验等，...